Semiconductor test handler
自動檢測IC外觀 5S
轉塔式設計
高品質 高良率
半導體測試包裝機
QFN測試包裝機
Passive component test equipment
自動檢測元件外觀 5S
可架設3組序列或8組平行測試模組
全視覺定位不損傷元件
高頻元件測試包裝機
Semiconductor半導體測包機
運用於半導體後段晶片製程外觀檢測，以轉塔形式為設計基礎並延伸客戶所需配置視覺以及測試站別，以達到高品質5S 檢測，高產出，高良率為設計理念。
Passive component被動元件測包機
運用於LTCC等高頻元件，Z軸使用音圈馬達位置重現精度高，並有多項機制可保護元件外觀避免損傷，也可確保測試穩定性。